Vlastné bezpečnostné štítky: 3D hologramy + technológia odhaľujúca manipuláciu

Štítky s viditeľným porušením pečiatky (tamper evident void labels) sú špeciálnou kategóriou bezpečnostných štítkov, ktoré sú navrhnuté tak, aby pri odstránení z povrchu nezanechali dočasnú, ale trvalú a neodstrániteľnú správu alebo vzor „VOID“ („OTVORENÉ“). Spoločnosť OPOC Solution vyrába tieto štítky pomocou patentovaného viacvrstvového usporiadania: vrchná fóliová vrstva (často z polyesteru alebo polypropylénu), na ktorej je potlačené značkové logo a bezpečnostné prvky, stredná uvoľňovacia vrstva, ktorá nesie vzor „VOID“, a spodná lepiaca vrstva, ktorá prenáša tento vzor na podklad. Toto usporiadanie zabezpečuje, že akýkoľvek pokus o odstránenie – či už pomalý, rýchly alebo podporovaný teplom či rozpúšťadlami – viedol k oddeleniu jednotlivých vrstiev štítku, pričom sa na povrchu výrobku jasne zachová správa „VOID“, zatiaľ čo vrchná vrstva štítku sa odstráni. V farmaceutickom priemysle sa tieto štítky používajú na predpisné fľaštičky a sady pre klinické skúšky, aby sa zaručilo, že nedošlo k porušeniu integrity liečiv. Jedna z vedúcich výrobných spoločností vakcín prijala našu technológiu štítkov s funkciou „VOID“ pre sekundárne balenie; audit po implementácii ukázal, že v monitorovaných distribučných kanáloch klesol počet pokusov o manipuláciu s obalmi výrobkov o 90 %. Samotný vzor „VOID“ je možné prispôsobiť – okrem štandardného označenia „VOID“ je možné ho upraviť tak, aby zobrazoval slová „OTVORENÉ“, firemné logo alebo ľubovoľnú vlastnú správu, čím sa posilní prítomnosť značky. Pri aplikáciách, ako sú záručné pečiatky pre elektroniku, sa funkcia „VOID“ kombinuje s deštrukčným podkladom, čo robí nemožným prenesenie štítku v neporušenej forme na iné zariadenie. Technický tím spoločnosti OPOC Solution dokáže upraviť lepiacu silu tak, aby vyhovovala rôznym povrchom – od plastov s nízkou energiou povrchu až po kovové povrchy s vysokým leskom – a tým zabezpečiť, že mechanizmus prenosu vzoru „VOID“ správne funguje na širokej škále balicích materiálov.